只不过采用替代方案的话。
效果肯定会大打折扣。
如果只能停留在实验室，很难对创建起成熟的半导体工业，从而推动其他工业领域的发展。
江阳想了想，最终选择了华国65年研制的j5060切片机。
这款切片机。
虽说参考的是老大哥的ts-2型碳化硅砂轮切片机。
但改进了进给系统和切割精度。
落后是落后了些。
在切割精度、自动化程度、兼容性上也有不足。
当然，这没办法。
毕竟材料、精密机械和工艺经验，华国都没有基础。
想要研制更好的切割机，只能一步一步来。
好在就目前来说。
足以满足华国的半导体发展须求，完成晶圆切割。
想到这里。
江阳也不耽搁，当即开始绘制起设计图。
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