第226章 芯片自主的破局之路（第2页）

中芯国际的研发团队在首次流片时，发现芯片的抗干扰能力未达预期——在模拟强电磁环境下，芯片会出现数据传输错误。

团队连夜排查问题，最终发现是芯片的电源管理模块设计存在缺陷。

经过两周的优化，重新流片后的芯片抗干扰能力达到预期，在强电磁环境下的稳定运行时间超过72小时，完全满足户外使用需求。

与此同时，另一支联合研发团队正在推进“工业ai检测设备专用fpga芯片”

的研发。

这类芯片需要具备高速并行计算能力，以满足工业场景下的实时图像识别、数据处理需求。

紫光展锐的团队借鉴了辰星工业ai算法的特点，在芯片中加入“ai加速模块”

像识别速度提升40，同时降低25的能耗。

为确保芯片与辰星的ai算法适配，研发团队还专门开发了“算法-芯片接口适配工具”

，让算法工程师无需修改代码，即可直接调用芯片的加速功能。

经过四个月的攻坚，首批“辰星定制化cu芯片”

成功量产，产能达到每月50万片。

当这批芯片被运送到辰星的设备生产车间时，林辰亲自到场见证——工程师将芯片植入智慧路灯控制器，通电测试后，控制器成功接入辰星的智慧管理平台，数据传输稳定，功耗符合预期。

“从今天起，我们的智慧路灯项目，再也不用受制于国外芯片的供应了！”

林辰的话语中满是激动。

随后，定制化fpga芯片也完成研发，开始小批量试产。

在比亚迪西安工厂的工业ai检测设备上，试产芯片表现出色——对电池极片缺陷的识别速度从之前的05秒片提升至03秒片，识别准确率保持在992，完全满足生产需求。

比亚迪的生产总监表示：“辰星的自主芯片不仅解决了供应问题，还提升了设备性能，我们计划后续将所有检测设备的芯片都替换为辰星定制款。”

为进一步完善芯片自主生态，林辰还推动成立“工业芯片国产替代联盟”

，联合国内芯片设计、制造、封装测试企业，以及下游设备厂商，共同解决工业芯片的“卡脖子”

问题。

联盟成立后，辰星与中芯国际签订长期合作协议，中芯国际为辰星预留每月100万片的芯片产能；同时，辰星还向国内中小芯片企业开放部分技术需求，带动产业链共同发展。

芯片自主替代计划的推进，不仅缓解了辰星的供应链危机，还带来了显着的成本优势——自主研发的cu芯片价格较国外同类产品低20，fpga芯片价格低15，每年可为辰星节省采购成本超3亿元。

更重要的是，辰星实现了核心部件的自主可控，为后续业务扩张奠定了坚实基础。

在年度战略复盘会上，林辰看着芯片研发团队提交的成果报告，对众人说：“芯片自主替代计划，让我们深刻认识到——供应链安全是企业发展的生命线，核心技术自主可控是抵御风险的根本保障。

未来，我们要继续加大在芯片、操作系统等底层技术的投入，构建‘自主、安全、可控’的供应链体系，让辰星的发展之路走得更稳、更远。”

此时的辰星，已不再是那个依赖国外核心部件的科技企业。

通过芯片自主替代计划，它不仅化解了供应链危机，还在国内工业芯片产业链中扮演起“引领者”

的角色。

而林辰知道，这只是辰星实现核心技术自主的第一步——未来，在工业ai大模型、智慧城市操作系统等领域，还有更多“自主化”

的挑战等待他们去攻克。

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