章002 武备大升级下

突然多了份“计划外支出”

，这就让刘逸飞手头的资源更加紧张起来~

配方材料的成本和选用“配方”

的级别，还有用料多少都息息相关，不过这部分的用量至少是可以算得出来的，类似工程配料，只要配方明晰、计算无误，用度花销就能够精确到位。

可上升到“魔法装备”

的层级后，那就完全是另外一回事了……

究其原因，还是现如今的“附魔”

技术本身存在大问题：

附魔在时下大概分成两步，既“铭刻阵纹”

和“填充导魔材料”

。

铭刻阵纹好比在基件装备上“阴刻魔法电路图”

，但由于是纯人工操作，那就很吃附魔法师的手艺。

用力过猛，会降低基件装备的材质耐久，用力轻了又会让后续填充的导魔材料截面积过小，导致整个附魔效果的降低甚至是直接失败……

而“导魔材料”

也是完全由附魔法师调配而成，说白了就是魔法版的“导魔电线”

，熔融态后灌注入阴刻好的铭纹中，最后冷却，并由附魔法师正式附魔起效……

这就好像科技时代你完全用手工方式去“敲”

一块电路板出来，还指望这块电路板能“如预想般平稳工作”

，那可不就全靠技工师傅的手艺了？

由于成功率受到诸多细节因素干扰，放到这魔幻背景的世界中，可不就成了有着“成功率”

一说？

而一旦附魔基件选用了“配方材料”

，当前技术下“合金”

本身的纯度、密度等因素无法保证，便进一步放大了附魔失败率，也才导致了现如今高品质魔法装备万金难求的局面~

当然了，哪怕是这般“问题多多”

的技术，实则相比古代的“魔纹武备”

也是有了不小的进步！

首先最明显的就是如今承担魔力侵蚀的主体由“武器+使用者”

变成了魔力亲和力更高的“导魔材料”

，中间还有着装备本身的阻隔，使用者的安全终于得到了保障~

其次，便是“成本”

的极大降低！

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